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半导体封装行业
发布时间:2017-12-11  浏览:
1、芯片粘接前处理

     芯片与 封装基板的粘接,往往是 两种不同性质的材料,材料表 面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过 程中界面容易产生空隙,给密封 封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片 与封装基板的表面进行等离子处理能有效 增加其表面活性,极大的 改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯 片和封装基板的粘结浸润性,减少芯 片与基板的分层,改善热传导能力,提高1 C 封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。


2、引线框架的表面处理

     微电子 封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%以上,其主要采用导热性、导电性、加工性 能良好的铜合金材料作为引线框架,铜的氧 化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封 装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也 会影响芯片的粘接和引线键合质量,确保引 线框架的超洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经等离 子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果,成品良 率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化 学药水采购成本。


3、优化引线键合(打线)

     集成电 路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响,键合区 必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氧化物、有机残 渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的 湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用 等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显 提高引线的键合拉力,极大的 提高封装器件的可靠性。

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