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FPC/PCB领域
发布时间:2017-12-11  浏览:
FPC板

     FPC 印刷线路板(软板)其主要 材料是由聚酰亚胺树脂组成,由于钻 孔时产生的热量,极易使 孔内残留大量的树脂胶渣,造成PTH 时孔壁 镀铜层与内层线路连接不良,甚至产 生断裂开路现象,当前业 界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于髙 锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子处理能有效去除孔壁残胶,达到清洁、活化及 均匀蚀刻的效果,有利于 内层线路与孔壁镀铜层的连接,增强结合力。


软硬结合板
     由于软 硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成,由于其 热膨胀系数的不一致性,孔壁及 层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,提高软 硬结合板孔金属化的可靠性和线路
层压间的结合力,是软硬 结合板质量的关键技术。

     传统工 艺采用化学药水湿法工艺,其药水 的特性非强酸性即强碱性,这都会 对聚酰亚胺树脂、丙烯酸 树脂等产生不利。利用等 离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作 用的干法处理技术,不但可 以得到良好的可靠性和结合力,并能克 服传统工艺的缺陷,实现无 排放的绿色环保工艺.


Teflon板

     PTFE (铁氟龙)高频微 波板沉铜前的孔壁表面改性活化 (Modification ):提高孔 壁与镀铜层结合力,杜绝出现沉铜后黑孔;消除孔 铜和内层铜高温断裂爆孔等现象,提高可靠性。涂覆阻 焊油墨前与丝印字符前板面活化:有效防 止阻焊油墨及印刷字符脱落。

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